下一代先進封裝的玻璃基板技術

隨著 AI、高效能運算（HPC）、Chiplet 與異質整合快速發展，先進封裝朝向更大尺寸、更高密度互連與更精細線路演進，基板材料的尺寸穩定性、平坦度與翹曲控制也變得更加重要。

**Glass Core（玻璃核心基板）**利用玻璃材料優異的尺寸穩定性、平坦度與材料特性，提供下一代高密度封裝基板新的技術選擇。

搭配 **TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）**及精密玻璃加工技術，可進一步實現高密度垂直互連，支援 Chiplet、2.5D/3D、AI/HPC及其他先進封裝架構的發展需求。

優凱達結合國際玻璃技術合作夥伴與在地技術服務能力，提供從玻璃材料、精密加工、TGV到客戶樣品評估與技術驗證的導入支援，協助客戶探索下一代玻璃基板與先進封裝應用。

核心技術優勢

高尺寸穩定性｜High Dimensional Stability
有利於大尺寸、高密度封裝結構的尺寸控制與製程穩定性。

低翹曲潛力｜Low Warpage Potential
玻璃材料的機械與熱特性有助於改善先進封裝製程中的翹曲控制。

高平坦度｜Excellent Flatness
適合精密製程與高密度互連應用。

CTE可設計性｜Tailored CTE
可依玻璃組成與應用需求選擇適當的熱膨脹係數，以因應不同封裝結構需求。

細線路發展潛力｜Fine-Line Capability
適合朝向更高I/O密度及Fine Line / Fine Space封裝結構發展。

TGV整合｜TGV Integration
可搭配Through-Glass Via形成垂直互連結構，支援下一代高密度封裝架構。