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CO.,LTD)创办成立於2010年11月,总部设於台湾桃园,营业项目为半导体IC产业相关后段制程之使用之材料,设备等之代理及销售业务.主要项目如下所列:1.封装基板(BGA
Substrate)2.打线钢嘴(Capilliary)3.专业制程用胶带(Tape)4.测试探针(Pogo Pin)5.封胶模具(Molding
Die)6.IC成型模具(Trim/Form
Die)7.FLUX / FLUX
CLEAN8.Wire bonder9.Resorting10. Capillary recycle
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