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CO.,LTD)創辦成立於2010年11月,總部設於台灣桃園,營業項目為半導體IC產業相關後段製程之使用之材料,設備等之代理及銷售業務.主要項目如下所列:1.封裝基板(BGA
Substrate)2.打線鋼嘴(Capilliary)3.專業製程用膠帶(Tape)4.測試探針(Pogo Pin)5.封膠模具(Molding
Die)6.IC成型模具(Trim/Form
Die)7.FLUX / FLUX
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